全自动冲卡切痕机

• 符合CE标准之安全护盖，包含安全回路，确实保障操作者安全。
• 触摸屏，人机对话操作模式，具备自我检测功能，会自动显示故障原因，操作更加简单。
• 进出料边在机器外侧皆有一个卡片收集盒，当机器电源启动后，会自动将留在输送皮带上之卡片退入两侧之收集盒；而出料边之收集盒，同时也是不良品收集盒。
• 卡片取出装置。包含两个可自动切换的集供料盒，与单卡取出机构。
• 卡片厚度检测器，可检测卡片厚度，若厚度不符合默认值，机器即不会做冲裁及切痕的动作，而在最后将卡片退入不良品收集盒。
• 可选配IC检测装置。
• 卡片输送带是由伺服系统驱动，定位精度 ±0.05mm。
• 空压冲裁站。空压冲裁系统与高精度公母刀模可达精密冲裁质量，冲裁前，卡片先经由定位系统将卡片做定位，以确保冲裁之准确性。
• 空压切痕站。使用高精度的切刀，在SIM和卡片主体连接点的两面作切痕，这些切痕可以让使用者更容易将SIM由卡片主体剥离。切痕前，卡片先经由定位系统将卡片做定位，以确保切痕之准确性。附有切痕深度显示器，可有效防止切痕深度过深的错误，并节省调整时间。
• 冲裁站及切痕站之定位系统皆可左右微调。
• 卡片收集装置。包含两个可自动切换的集料盒，与卡片集料机构。没有通过卡片厚度检测或IC检测的不良卡，会经过集料机构，送入机器外侧之不良品收集盒。
• 机台规格尺寸，可依客户需求定制。

*规格若有变动，恕不另行通知。